三星電機上周四召開董事會，批準(zhǔn)花費8.5億美元（1.1萬億韓元）用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。該公司將在2023年之前花費這筆預(yù)算來建設(shè)新的FC-BGA生產(chǎn)線。9月韓國產(chǎn)業(yè)網(wǎng)站thelec曾報道，三星的組件部門計劃花費1.1萬億韓元來擴(kuò)大其半導(dǎo)體板的生產(chǎn)，如FC-BGA。 FC半導(dǎo)體板的種類包括FC-BGA和FC-芯片規(guī)模封裝（FC-CSP）。FC-BGA主要用于針對服務(wù)器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機的應(yīng)用處理器。用于針對服務(wù)器的處理器的FC-BGA是其中價格最高的。 消息人士稱，三星電機預(yù)計將為針對PC和網(wǎng)絡(luò)的處理器生產(chǎn)FC-BGA，而客戶極有可能是英特爾。該公司可能會利用其在越南的工廠生產(chǎn)剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板（RFPCB），拆除那里的現(xiàn)有設(shè)備，用FC-BGA的設(shè)備來替代它們，三星電機目前正在銷售該工廠的RFPCB設(shè)備。 該消息人士說，與此同時，三星電機極有可能同時宣布一項用于FC-BGA的額外支出計劃，以建立另一條新的獨立生產(chǎn)線。該公司目前為這家非英特爾的客戶提供PC用FC-BGA，但計劃為他們提供服務(wù)器用FC-BGA。