
信息來源:PCBTech.Net 發(fā)布日期:2015-12-22 點(diǎn)擊次數(shù):6467
中國(guó)一年半來政策和銀彈齊發(fā),由國(guó)家資本領(lǐng)軍,計(jì)畫性挹注企業(yè)海外并購(gòu),以迅速擴(kuò)張紅色晶片業(yè)版圖,打造出具“世界級(jí)”水準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);美國(guó)顧問公司麥肯錫(McKinsey)估計(jì),中國(guó)政府預(yù)期產(chǎn)業(yè)界取得國(guó)有企業(yè)等各界投資總額,最高達(dá)一千五百億美元。
中國(guó)一年半來政策和銀彈齊發(fā),由國(guó)家資本領(lǐng)軍,計(jì)畫性挹注企業(yè)海外并購(gòu),以迅速擴(kuò)張紅色晶片業(yè)版圖,打造出具“世界級(jí)”水準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);美國(guó)顧問公司麥肯錫(McKinsey)估計(jì),中國(guó)政府預(yù)期產(chǎn)業(yè)界取得國(guó)有企業(yè)等各界投資總額,最高達(dá)一千五百億美元。

中國(guó)政府以國(guó)家資本帶頭,挹注企業(yè)海外并購(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈整并,快速擴(kuò)張為具有規(guī)模的半導(dǎo)體大咖。
麥肯錫十一月以“建構(gòu)中的新世界:中國(guó)和半導(dǎo)體”為題的研究報(bào)告指出,近來中國(guó)晶片進(jìn)口消費(fèi)大國(guó)的傳統(tǒng)角色銳變,主要和三個(gè)因素有關(guān):政府積極重塑國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng),協(xié)助地方性企業(yè)轉(zhuǎn)型擴(kuò)張為全國(guó)性大咖;中國(guó)消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)重要性與日俱增;來自中國(guó)政府和民間的資本主動(dòng)追求國(guó)際并購(gòu)、投資和合作機(jī)會(huì)。
報(bào)告分析,中國(guó)國(guó)務(wù)院去年六月公布的“國(guó)家集成電路(IC,臺(tái)灣稱積體電路)發(fā)展推進(jìn)綱要”除了展示迄2030年前三階段發(fā)展的藍(lán)圖,訂立如IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)收、產(chǎn)量、技術(shù)升級(jí)等目標(biāo),最重要的一點(diǎn),就是中國(guó)政府支持本土半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的優(yōu)先意圖。
報(bào)告指出,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)重要性提升,主要來自官方的背后支持,包括:中國(guó)政府投資較先前目標(biāo)高出四十倍,五年期投資額約190億美元,預(yù)期IC產(chǎn)業(yè)共可取得一千億至一千五百億美元,包括國(guó)有企業(yè)和其他投資;其次,透過并購(gòu)和其他整頓行動(dòng),官方更重視創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)界贏家或國(guó)家龍頭企業(yè)。
第三,政府采取更“市場(chǎng)取向”投資,授予地方私募股權(quán)公司可分配公家基金的責(zé)任,以提高海外并購(gòu)及擴(kuò)張的可能性。一年半來,中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及北京等五城市投資機(jī)構(gòu)管理中的政府資金約320億美元,中微半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、三安光電、中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)旗下的展迅都獲得資金挹注;近期中企或中資宣布的十件全球半導(dǎo)體公司投資金額合計(jì)約達(dá)150億美元,橫跨業(yè)界價(jià)值鏈。
中國(guó)晶片設(shè)計(jì)規(guī)模 今年恐超越臺(tái)灣
伯恩斯坦研究(Bernstein Research)香港分析師Mark Li近日也指出,中國(guó)晶片設(shè)計(jì)技術(shù)雖落后尖端大廠四至五年,但以規(guī)模而言,今年就可能擠下臺(tái)灣,躍居全球第二大,未來還可能成為業(yè)界領(lǐng)銜者高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。




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